🔗 관련 문서: Wikipedia - 파운드리(반도체) | Wikipedia - 팹리스
파운드리와 팹리스는 반도체 산업의 두 핵심 축이다. 팹리스가 칩을 설계하고, 파운드리가 이를 제조함으로써 고도화된 글로벌 공급망을 이룬다. 설계와 제조의 분업은 혁신 속도를 높이며, 초미세 공정 투자 부담을 분산시켜 산업 전체 효율성을 향상시킨다.
비유하자면, 팹리스는 건축가이고 파운드리는 시공사에 해당한다. 팹리스가 칩 아키텍처와 로직을 설계하면, 파운드리는 웨이퍼 위에 이를 구현하는 공정(노드, EUV/DUV 리소그래피 등)으로 실제 칩을 생산한다.
| 구분 | 파운드리 (Foundry) | 팹리스 (Fabless) |
|---|---|---|
| 핵심 역할 | 반도체 칩 제조 | 반도체 칩 설계 |
| 핵심 역량 | 공정기술, 수율, 생산능력, 품질관리 | 아키텍처 설계, 회로/물리 설계, IP 개발 |
| 필요 자본 | 매우 큼 (대규모 Fab 건설·장비) | 중간 (인력·EDA 툴·IP 라이선스) |
| 수익 모델 | 웨이퍼/다이 제조 단가, 공정 노드 프리미엄 | 칩·IP 판매, 라이선스/로열티 |
| 리스크 | 공정 전환 실패, 수율 저하, 설비 감가 | 설계 오류, 수요 변동, 공급망 의존 |
| 고객/협력 | 팹리스, IDM의 외주 물량 | 파운드리, 패키징(OSAT), EDA 업체 |
전체 흐름: 요구사항/사양 → 설계(팹리스) → 검증 → 테이프아웃 → 제조(파운드리) → 테스트/패키징(OSAT) → 고객 납품
주요 참여자: 팹리스, 파운드리, EDA(설계 자동화) 업체, IP 공급자, OSAT(패키징/테스트), 유통·완제품 제조사